
在现代嵌入式系统和移动设备中,电源效率与热控制已成为影响产品性能、寿命和用户体验的核心因素。传统的电源管理与热管理往往独立设计,导致系统在高负载下出现过热、功耗飙升甚至宕机等问题。因此,将电源管理与热管理进行协同设计,成为提升系统整体可靠性和能效的关键。
以智能手机为例,当用户运行大型游戏时,系统检测到处理器温度迅速上升,立即触发协同策略:
该过程在毫秒级完成,既保障了系统稳定性,又延长了电池续航时间。
尽管协同设计已取得显著进展,但仍面临以下挑战:
未来发展方向包括:
• 构建基于AI的自适应协同管理系统;
• 开发低功耗传感器网络用于全系统热分布感知;
• 推动硬件-软件-算法一体化设计标准。
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